Evaluación de los micromovimientos en la interfase hueso–implante con carga inmediata: análisis de elementos finitos

Ronald Oswaldo Velásquez Paz, Samuel David Giraldo Gómez, Federico Latorre Correa, Junes Abdul Villarraga Ossa, Juan Gustavo Diosa Peña

Resumen


Introducción: el propósito de esta investigación fue evaluar los micromovimientos en la interfase hueso–implante utilizando un pilar provisional de poliéter cetona (PEEK)  y una corona de polimetilmetacrilato (PMMA) sometidos a carga inmediata con la finalidad de establecer si estos micromovimientos pueden perjudicar la oseointegración del implante bajo cargas normales. Esta evaluación fue realizada a través del método de análisis de elementos finitos (MEF). Métodos: se modeló un implante Tapered Screw-Vent® (ref. TSVB10 Zimmer Dental) de 13 mm de longitud por 3,7 mm diámetro con una plataforma de 3,5 mm, un pilar de poliéter cetona, un tornillo, una corona de polimetilmetacrilato de un incisivo central superior, así como hueso cortical y esponjoso utilizando el Software de diseño asistido por computadora (CAD) de Solid Works 2010 (Solid Works Corp., Concord, MA, USA), y posteriormente se procesó y analizó a través del Software ANSYS versión 14. Se evaluaron los micromovimientos en la interfase hueso-implante aplicando cargas en sentido oblicuo con una magnitud de 200 Newtons en la superficie palatina del incisivo central superior. Resultados: el hueso esponjoso y cortical presentaron micromovimientos con valores similares (31,57 y 32,88 μm). Conclusiones: los micromovimientos máximos se dieron a nivel del cuello del implante. Sin embargo, el hueso de alta densidad está preparado para recibir implantes con carga inmediata sin poner en riesgo el proceso de oseointegración.


Palabras clave


micromovimientos; implante dental; análisis de elementos finitos; interfase hueso–implante

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DOI: https://doi.org/10.16925/od.v13i25.1882

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